硅硅键合原理哪种好 牌子同款推荐
1mol硅含有几mol硅硅键?二氧化硅呢? - ：： 1mol硅含有2mol硅硅键 1mol二氧化硅含有4mol硅氧键硅单质及其化合物应用范围很广.(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,工业上可以按如下步骤制备高纯 - ：： (1)①氢气能与四氯化硅反应生成单质硅和氯化氢,1mol H2与SiCl4气体完全反应吸收的热量为120.2kJ,那么2mol H2与SiCl4气体完全反应吸收的热量为240.4kJ,热化学方程式:2H2(g)+SiCl4(g) 1100?1200℃ . Si(s)+4HCl(g)△H=+240.4kJ?...
工业制硅原理:第一步SIO2+2C,用C还原出来的为什么是粗硅?第一步WHY直接用H2还原?还有CUO,C+CUO=高温=CU+CO↑,这里用H2还原OK? - ：：[答案] 因为 C和SIO2都是固态物质 不能确定反应是否反应完全 所以还原出来的物质中海油sio2 和SI 或者c和si
硅的结构 为什么二氧化硅与硅的结构虽然都是正四面体,但是:在二氧化硅中1摩尔硅平均含有4摩尔硅——氧键,而在晶体硅中一摩尔硅平均含有2摩尔硅硅... - ：：[答案] 晶体硅中每个Si原子和四个Si原子以Si-Si单键相连 占有率为0.5 每1mol个Si原子平均含有4x0.5=2摩尔Si-Si键 二氧化硅中 每个Si原子和四个O原子以Si-O单键相连 但是占有率是1 因为Si-O-Si单键是每个Si周围都是1个Si-O单键 所以,二氧化硅中1摩...
当Si原子与O原子键合时,Si原子的s轨道与3个p轨道共同形成 个sp3杂... ：： 应用:1汽车轮胎压力监测 2发动机控制 3大气压力测量 4空压表 5手执压力计特色:①固态、MEMS技术、高可靠性 ②低成本、小尺寸 ③标准压力范围:0-100KPa; 0-700KPa④非线性 < 0.20%FSO ⑤硅/硅键合芯片,稳定性好
硅(Si)是一种良好的半导体材料.工业上用碳在高温下还原二氧化硅的方法可制得硅,同时还有一氧化碳生成 - ：： A、根据化学方程式的书写要求:写配注等,写出工业上制硅的反应方程式为:SiO2+2C高温 .Si+2CO↑,因此说法正确;B、反应前二氧化硅中硅元素化合价为+4价,生成物中硅元素为0价,故硅元素化合价降低,B说法错误;D、根据置换反应是单质与化合物反应生成另外的单质和化合物的化学反应;由此可知该反应属置换反应;因此说法正确;C、根据含氧化物的氧被夺去的反应叫还原反应;能夺得氧的物质叫做还原剂,具有还原性;由方程式可知碳在反应中是还原剂,具有还原性;因此说法正确;故选B.
硅(Si)是生产电脑芯片的关键材料.工业上生产硅的原理是在高温条件下,碳和二氧化硅反应生成硅和一氧化 - ：： 在高温条件下,碳和二氧化硅反应生成硅和一氧化碳,该反应的化学方程式2C+SiO2 高温 . Si+2CO↑. 故答案为:2C+SiO2 高温 . Si+2CO↑.
芯片是所有电脑、“智能家电”的核心部件,它是以高纯度的单质硅(硅的元素符号为Si)为材料制成的.用化 - ：： (1)SiO 2 +2C═Si+2CO↑、SiC1 4 +2H 2 ═Si+4HC1两个反应中反应物和生成物都是一种单质和一种化合物,属于置换反应. (2)反应①中碳单质得到氧发生了氧化反应,是还原剂,具有还原性. (3)救治措施有:打开窗户通气让一氧化碳尽快散失或拨打120急救电话求救. 故答案为:(1)①③(2)还原(3)开窗通风等
